金屬化聚丙烯薄膜電容CBB21/CBB22（MPP）

MEtallized  Polypropylene  Film  Capacitor

金屬化薄膜電容器以防滲為顯著特點，在這種工藝中，將被金屬化的薄膜放在真空室中，在高真空情況下，一條鋁線放在熔爐蒸發(fā)器中，加熱至1700℃的溫度蒸發(fā)，這樣鋁就在薄膜上積附了很薄的一層，通常為400~50nm。真空金屬化的薄膜不但具有同基材的相同的力學(xué)性能，同時也具有同鋁箔一樣的防滲性能。而且薄膜柔軟度好，避免了鋁箔的撓曲龜裂的問題。事實上，當(dāng)被彎曲的金屬薄膜和層合的薄膜相比，金屬化薄膜的防滲性能遠高于后者。